光模块与光芯片技术突破及产业化进展解析
11/11/2025，，（来自人民财讯）兆驰股份近日接受机构调研时回答了公司关于光模块与光芯片技术与产业化进展相关问题。公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于Micro LED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对Micro LED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。以下为公告问答原文
(一)请问公司在光模块与光芯片领域的具体技术突破和产业化进展如何?
公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展显著。在光模块方面，公司传统 100G 及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升;400G/800G 等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。
在光芯片环节，公司 25G DFB 激光器芯片已具备量产能力，2.5G 光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端产品。此外，公司布局基于Micro LED 的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对Micro LED光互连技术的研发投入，致力于解决 AI 部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。
整体而言，公司光模块与光芯片业务正处在从技术突破、客户导入迈向规模放量与盈利提升的关键阶段，其发展路径由技术进阶与市场策略共同驱动，未来将通过深度协同与创新持续适应市场变化。
(二)在应对国际贸易环境和关税政策变化方面，公司越南基地的产能利用率、订单承接情况如何?
今年公司海外工厂产能布局与运营效率提升显著，整体海外业务表现受到全球供应链重构与关税政策的影响较大，目前越南基地年产能已稳步提升至 1,100 万台，有效承接了北美、欧洲等关键市场的订单需求，并凭借东南亚地区的关税优势，降低了贸易风险并提升了订单交付的灵活性。同时，公司通过建立稳定的海外工厂以及海外市场local 策略，保证海外订单的稳定供应。
(三)公司在 Mini/Micro LED 领域的客户拓展情况，目前产能规模和市占率情况如何?
受传统市场承压、高端应用驱动的结构性特征双重影响，公司LED产业链发展聚焦技术升级与市场结构分化升级。传统照明领域中，产品同质化程度较高，价格竞争较为激烈；而Mini/Micro LED等高端显示技术因商用显示、车载照明等新兴需求的快速放量，继续保持强劲增长态势，领先厂商正通过芯片微缩、集成化封装等技术路径持续优化成本与性能。
在技术布局方面，公司量产的 02×06mil Mini RGB芯片是目前行业内大规模商用化的最小尺寸芯片；以P1.25 点间距为基准，公司Mini/Micro LED 显示模组产能已达 25,000 平方米/月，在高端直显市场保持领先地位。依托全产业链垂直整合优势，公司应用于家庭影院、商用显示等高附加值领域的 Mini/Micro LED 模组持续稳定大规模出货。
从各业务板块的行业地位来看，公司在LED 芯片环节，Mini RGB芯片市占率稳居行业首位;在 Mini/Micro LED 直显领域，P1.5以上产品市场占有率超过 85%，COB 技术产能及出货规模位列行业前列。
(四)兆驰从传统向“半导体+高端制造”转型中，在化合物半导体的研发进度如何?
公司未来发展方向将围绕“光技术”核心战略持续升级，从传统制造向高附加值领域深度拓展，发展路径由技术创新、全球布局与产业链协同共同驱动。面对全球产业链结构调整与技术快速迭代的挑战，公司已明确聚焦化合物半导体(氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域)、光通信芯片及高端显示技术等领域，以构建面向未来的核心竞争力。
在技术布局方面，公司坚持多技术路线并行：
一是深化Mini/MicroLED 技术优势，持续提升芯片微缩化、集成化水平，巩固在高端显示市场的领先地位;
二是加强光通信芯片的研发与产业化，推动25GDFB激光器芯片量产及下一代 50G 以上产品的研发，同时积极探索MicroLED 光互连技术在 AI 算力场景的应用;
三是推进AIGC 内容生态建设，通过风行“橙星梦工厂”平台强化产业链上下游协同，提升终端产品的差异化竞争力。整体来看，公司正处于从“制造”到“智造”的关键转型期，通过光技术领域的纵深布局与全球产能的高效协同，有望在半导体显示与光通信赛道持续突破，打开新的成长空间。
(一)请问公司在光模块与光芯片领域的具体技术突破和产业化进展如何?
公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展显著。在光模块方面，公司传统 100G 及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升;400G/800G 等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。
在光芯片环节，公司 25G DFB 激光器芯片已具备量产能力，2.5G 光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出 50G 及以上 DFB 芯片、CW 光源等高端产品。此外，公司布局基于Micro LED 的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对Micro LED光互连技术的研发投入，致力于解决 AI 部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。
整体而言，公司光模块与光芯片业务正处在从技术突破、客户导入迈向规模放量与盈利提升的关键阶段，其发展路径由技术进阶与市场策略共同驱动，未来将通过深度协同与创新持续适应市场变化。
(二)在应对国际贸易环境和关税政策变化方面，公司越南基地的产能利用率、订单承接情况如何?
今年公司海外工厂产能布局与运营效率提升显著，整体海外业务表现受到全球供应链重构与关税政策的影响较大，目前越南基地年产能已稳步提升至 1,100 万台，有效承接了北美、欧洲等关键市场的订单需求，并凭借东南亚地区的关税优势，降低了贸易风险并提升了订单交付的灵活性。同时，公司通过建立稳定的海外工厂以及海外市场local 策略，保证海外订单的稳定供应。
(三)公司在 Mini/Micro LED 领域的客户拓展情况，目前产能规模和市占率情况如何?
受传统市场承压、高端应用驱动的结构性特征双重影响，公司LED产业链发展聚焦技术升级与市场结构分化升级。传统照明领域中，产品同质化程度较高，价格竞争较为激烈；而Mini/Micro LED等高端显示技术因商用显示、车载照明等新兴需求的快速放量，继续保持强劲增长态势，领先厂商正通过芯片微缩、集成化封装等技术路径持续优化成本与性能。
在技术布局方面，公司量产的 02×06mil Mini RGB芯片是目前行业内大规模商用化的最小尺寸芯片；以P1.25 点间距为基准，公司Mini/Micro LED 显示模组产能已达 25,000 平方米/月，在高端直显市场保持领先地位。依托全产业链垂直整合优势，公司应用于家庭影院、商用显示等高附加值领域的 Mini/Micro LED 模组持续稳定大规模出货。
从各业务板块的行业地位来看，公司在LED 芯片环节，Mini RGB芯片市占率稳居行业首位;在 Mini/Micro LED 直显领域，P1.5以上产品市场占有率超过 85%，COB 技术产能及出货规模位列行业前列。
(四)兆驰从传统向“半导体+高端制造”转型中，在化合物半导体的研发进度如何?
公司未来发展方向将围绕“光技术”核心战略持续升级，从传统制造向高附加值领域深度拓展，发展路径由技术创新、全球布局与产业链协同共同驱动。面对全球产业链结构调整与技术快速迭代的挑战，公司已明确聚焦化合物半导体(氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域)、光通信芯片及高端显示技术等领域，以构建面向未来的核心竞争力。
在技术布局方面，公司坚持多技术路线并行：
一是深化Mini/MicroLED 技术优势，持续提升芯片微缩化、集成化水平，巩固在高端显示市场的领先地位;
二是加强光通信芯片的研发与产业化，推动25GDFB激光器芯片量产及下一代 50G 以上产品的研发，同时积极探索MicroLED 光互连技术在 AI 算力场景的应用;
三是推进AIGC 内容生态建设，通过风行“橙星梦工厂”平台强化产业链上下游协同，提升终端产品的差异化竞争力。整体来看，公司正处于从“制造”到“智造”的关键转型期，通过光技术领域的纵深布局与全球产能的高效协同，有望在半导体显示与光通信赛道持续突破，打开新的成长空间。
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